Los semiconductores son pequeños chips que se utilizan en casi todos los dispositivos electrónicos. Son esenciales para nuestra tecnología moderna y se utilizan en todo, desde teléfonos inteligentes hasta controles remotos de TV.
Afortunadamente, la escasez de chips parece haber terminado y los investigadores ya están trabajando en nuevas formas de mejorar esta tecnología.
Más recientemente, los investigadores del departamento de Ciencia y Tecnología de la Universidad King Abdullah han desarrollado un nuevo microchip que utiliza materiales bidimensionales (2D) para mejorar su rendimiento. A continuación, tienes todos los detalles.
Los microchips basados en materiales 2D podrían revolucionar la electrónica
Investigadores de la Universidad de Ciencia y Tecnología Rey Abdullah (KAUST) han desarrollado un nuevo tipo de microchip que utiliza materiales bidimensionales.
Los materiales 2D son increíblemente delgados y algunos, tienen solamente un átomo de espesor. Esto los hace muy fuertes, livianos y agregan características eléctricas y ópticas únicas.
Sin embargo, la integración de materiales 2D en dispositivos electrónicos ha sido un desafío debido a su fragilidad y la dificultad de fabricarlos a gran escala.
El equipo de KAUST superó estos desafíos mediante el desarrollo de un nuevo método para transferir materiales 2D a microchips.
Los investigadores hicieron la siguiente declaración sobre el tema:
“Nuestra motivación era aumentar el nivel de preparación tecnológica de los dispositivos y circuitos electrónicos basados en materiales 2D mediante el uso de microcircuitos CMOS basados en silicio convencionales como base y técnicas de fabricación de semiconductores estándar. El desafío, sin embargo, es que los materiales 2D sintéticos pueden contener defectos locales, como impurezas atómicas que pueden causar fallas en los dispositivos pequeños. Además, es muy difícil integrar el material 2D en el microchip sin dañarlo”.
El proceso para la construcción de estos chips, es la siguiente:
El material 2D (nitruro de boro hexagonal, o h-BN, en lámina de cobre) es transferido al microchip mediante un proceso húmedo a baja temperatura y luego se forman electrodos en la parte superior mediante evaporación al vacío convencional y fotolitografía.
De esa manera, se produce una matriz de 5 × 5 de celdas de un transistor/un memristor conectadas en una matriz de barras cruzadas.
El equipo, ya está trabajando para mejorar el rendimiento y la escalabilidad de los microchips y también están explorando nuevas aplicaciones para la tecnología.
Se cree que los microchips podrían usarse en una variedad de aplicaciones comerciales en el futuro, entre las que se incluyen: Wearables, pantallas flexibles, chips de inteligencia artificial, dispositivos médicos, sensores de recolección de energía y sistemas de seguridad.
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