La DRAM Samsung HBM3E Shinebolt de próxima generación, se presentó durante el Memory Tech Day 2023 de la compañía recientemente.
Diseñada para aplicaciones de IA, esta memoria mejorará el costo total de propiedad (TCO) y acelerará el entrenamiento del modelo de IA, así como la inferencia en el centro de datos.
Con una velocidad increíblemente rápida de 9,8 gigabits por segundo (Gbps) por pin, esto permite que la memoria alcance velocidades de transferencia superiores a 1,2 terabytes por segundo (TBps).
- Retroiluminación RGB óptimo con estilo agresivo
- Tecnología de sincronización infrarroja de Kingston...
- Compatible con XMP de Intel
Samsung optimizó su tecnología de película no conductora (NCF) para eliminar los espacios entre las capas del chip y maximizar la conductividad térmica, lo que da como resultado apilamientos de capas más altos y características térmicas mejoradas.
Los productos 8H y 12H HBM3 de Samsung se encuentran actualmente en producción en masa y se envían muestras a los clientes.
- Mejora de la estabilidad para sobreaceleración...
- Preparado y certificado para Intel XMP 3.3
- Homologado por los principales fabricantes de placas...
Recuerda: ¿Qué es la memoria DRAM? La memoria DRAM, es la memoria dinámica de acceso aleatorio que trabaja gracias a condensadores. Un ejemplo de memoria DRAM, sería cada uno de los “chips / placas negras similares a chips de una placa base” que se pueden ver incrustados sobre el total de una memorias RAM.