En la búsqueda de una densidad informática cada vez mayor, los fabricantes de chips están exprimiendo sus chips con más potencia.
Según Uptime Institute, eso podría significar un enorme problemas para muchos centros de datos, puesto que no están equipados para manejar sistemas de mucha mayor potencia de la actual.
Los procesadores para servidores Epyc 4 Genoa de AMD anunciados a finales del año pasado y el chip escalable Xeon de cuarta generación de Intel lanzado a principios de este mes, son los microprocesadores más poderosos y de mayor consumo de más energía hasta la fecha.
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Estos procesadores, pueden llegar a absorber hasta los 400W y 350W.
Potencias energéticas mucho más altas
Como señala Uptime, muchos centros de datos heredados no fueron diseñados para adaptarse a sistemas con esta densidad de energía y un solo sistema de doble zócalo de cualquiera de los proveedores puede superar fácilmente un kilovatio.
Dependiendo de los tipos de aceleradores que se implementen en estos sistemas, el consumo podría superar con creces esas cifras.
La rápida tendencia hacia sistemas mucho más calientes y con mayor densidad de energía, cambia las suposiciones de hace décadas sobre la planificación de la capacidad de un centro de datos.
Un rack típico permanece por debajo de los 10kW de capacidad de diseño, pero con los sistemas modernos que tienden hacia una mayor densidad de cómputo y por extensión, una mayor densidad de potencia; esas potencias son totalmente irrisorias.
Se estima que dentro de unos años, un cuarto de rack alcanzará los 10kW de consumo; eso equivaldría a aproximadamente 1kW por cada unidad de rack para un rack estándar de 42U.
Problemas para el enfriamiento
La alimentación de estos sistemas no es el único desafío al que se enfrentan los operadores de grandes centros de datos.
Todas las computadoras, son esencialmente calentadores del espacio que convierten la electricidad en trabajo computacional y el subproducto es, energía térmica.
Las aplicaciones informáticas de alto rendimiento ofrecen una idea de los desafíos térmicos que se avecinan para las piezas más convencionales. Uno de los mayores desafíos es que las temperaturas de la caja sean sustancialmente más bajas en comparación con las generaciones anteriores.
Estos han caído de 80C a 82C de hace solo unos años, a tan solo 55C para un número creciente de modelos.
Este es un problema clave, puesto que el eliminar grandes volúmenes de calor a baja temperatura es un desafío termodinámico y muchas instalaciones “heredadas” tienen una capacidad limitada para poder suministrar un flujo de aire necesario para enfriar la IT alta densidad.
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