Mañana se celebrará en California el evento IFS Direct Connect 2024, desde cuyo podio Intel hablará de sus éxitos y planes en el campo de la fabricación por contrato de chips.
El vicepresidente senior y jefe del servicio Intel Foundry, Stuart Pann, en una extensa entrevista con el recurso Tom’s Hardware habló sobre las prioridades actuales de la compañía en esta área.
En primer lugar, dejó claro que la concentración de clientes contractuales para la tecnología de proceso Intel 18A estaba planificada desde el principio y está económicamente justificada. Intel, en colaboración con Cadence y Synopsys, ha optimizado sus herramientas de desarrollo de componentes para facilitar a los clientes el desarrollo de sus propios chips, que producirá para ellos utilizando la llamada tecnología de proceso Intel 18A Angstrom.
Como parte de esta tecnología, la empresa (entre otras cosas) implementará el suministro de energía en la parte posterior de la oblea de silicio, con la esperanza de adelantarse a sus competidores TSMC y Samsung. Concentrarse en procesos tecnológicos avanzados y más costosos permitirá a Intel recuperar rápidamente sus inversiones en ampliar la capacidad de producción y acelerar el desarrollo de la litografía avanzada, aunque los servicios relacionados con tecnologías más maduras permanecerán en la gama de ofertas de este fabricante.
Para 2030, como recordó Stuart Pann, Intel espera convertirse en el segundo mayor fabricante de chips por contrato del mundo. La capacidad de utilizar eficazmente equipos e instalaciones que ya se han amortizado es una de las condiciones para el desarrollo de un negocio por contrato.
Por ejemplo, la cooperación con Tower Semiconductor y UMC implica precisamente que Intel transferirá a sus socios empresas y equipos que ya se han pagado por sí mismos, pero que pueden generar ingresos adicionales fuera del alcance de los intereses directos de Intel. Tower y UMC recibirán sitios de producción en EE.UU. y pagarán a Intel por su uso.
La misma UMC, por ejemplo, recibirá equipos de Intel capaces de producir chips con tecnologías de 14 nm y 10 nm</strong, pero se ubicará en instalaciones que no son aptas para instalar equipos modernos para trabajar con litografía EUV. Gracias a ello, los edificios no quedarán inactivos y empezarán a generar ingresos para Intel, aunque no los necesitará directamente.
Intel proporcionará servicios de empaquetado de chips a clientes externos tanto en Malasia como en una futura instalación en Polonia, pero algunos de ellos se sentirán atraídos por instalaciones en Nuevo México, Oregón y Arizona. En este último caso, los clientes podrán utilizar componentes producidos por Intel con tecnología 18A y al mismo tiempo, no tendrán que enviarlos para pruebas y embalaje fuera de Estados Unidos, sino que recibirán un producto completamente procesado.
Para algunos, esa autosuficiencia será muy importante. Intel no oculta el interés de los clientes de defensa estadounidenses por sus procesos tecnológicos avanzados, pero debido a las características específicas de dichos productos, no hablará de ello. La compañía celebrará esta semana un evento privado y separado para clientes de defensa.
Un representante de la primera empresa no explicó si Intel empaquetará los chips encargados por NVIDIA. Los clientes piden confidencialidad, y aunque se tratara de NVIDIA, no habría ninguna excepción a la regla. Stuart Pann sólo dejó claro que había oído rumores difundidos por la prensa sobre la posibilidad de una estrecha cooperación entre NVIDIA e Intel.
Pero el vicepresidente senior de la empresa explicó que si uno de los clientes necesita adaptar el proceso técnico a sus necesidades específicas, Intel no se lo negará.
Intel tampoco teme la creciente competencia de los fabricantes chinos de chips por tecnologías maduras, según Pann, simplemente porque están ubicados en China, e Intel podrá ofrecer a los clientes estadounidenses chips producidos localmente en condiciones bastante atractivas.
Al mismo tiempo, Pann enfatizó que Intel difícilmente podrá competir con los chinos en el mercado chino.
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